BETASIL Phenyl Columns BETASIL色譜柱
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CMI500手持式測厚儀是*臺能夠用于侵蝕工序前、后,測量穿孔鍍層厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響,讀數極其準確與可靠。
CMI500手持式測厚儀首先是*臺能夠用于侵蝕工序前、后,測量穿孔鍍層厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響,讀數極其準確與可靠。
使用CMI500手持式測厚儀,能將工業廢料和高成本的返工降低至zui低限度!
CMI500手持式測厚儀為您帶來*的測量靈活性,當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
OICM*的統計和報表生成程序軟件,給您提供強大的制作個性化質量報告的工具。共同來體現優秀PCB廠家的成功經驗,CMI 500是監測電鍍過程*的測量工具。
CMI500手持式測厚儀行業:
印刷電路板(PCB)制造商和/或采購商
CMI500手持式測厚儀應用:
在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
CMI500手持式測厚儀性能:
● 自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
● *勝任對雙層或多層電路版的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
● 清晰、明亮的LCD液晶顯示
● 可設定數據存儲空間,可存儲多達2000個讀數
● 工廠預校準 — 無需標準片
● 結果可下載到熱敏打印機或外置計算機
● 手持式設計、電池供電
● 千分之一英寸/微米單位轉換
● RS-232串行輸出端口,用于將結果傳輸至打印機或OICM*的統計和報表生成程序
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