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X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

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更新時間：2025-05-13 09:06:00瀏覽次數：37次

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廣東正業科技限公司

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產品簡介

品牌：菲希爾型號：XDLM-PCB200/210/220 樣品重量：5KG

詳細介紹

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。 1、樣品定位簡單：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部；

②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；

3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

項目型號		XDLM-PCB200	XDLM-PCB210/220
通用規格	設計用途	能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ，測量薄鍍層和微小結構樣品，分析合金組分
	元素范圍	從元素氯 (17) 到鈾 (92)，最多可以同時測定24種元素
工作臺	平臺	固定式樣品平臺帶有手動拉出功能		馬達驅動可編程X/Y平臺，帶有自動彈出功能
	可用樣品平臺面積（寬×深）	（600 x 600）mm 2 帶擴展板時:（1200 x 900mm2		（600 x 600）mm2
	X/Y平臺移動距離	/		450mm x 300mm
	X/Y平臺移動速度	/		80mm/s
	X/Y平臺移動精度	/		≤0.01mm（單向）
電器參數	電源要求	AC220V 50Hz
	功耗	120W（不包括計算機）
	保護等級	IP40
環境要求	使用溫度	10℃-40℃
	存儲或運輸時的溫度	0℃-50℃
	空氣相對濕度	≤95%RH，不結露
設計單元	計算機	Windows®-PC
	軟件	標準：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER
尺寸規格	外部尺寸（寬×深×高）	610mm×750mm×450mm			Xy樣品臺處于行程時： 1000mm×1265mm×470mm
		帶擴展板時： 1200mm×1050mm×450mm			XY樣品臺處于初始狀態時： 650mm×810mm×470mm
重量		約86KG