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半薄切片是使用半薄切片機或者超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為2um左右，進行亞甲藍或甲苯胺藍染色后用載玻片撈片，恒溫箱烤干，中性樹膠封片，光學顯微鏡觀察。
半薄切片實驗代測
半薄切片及染色步驟：
1、修整樹脂塊：將包埋好的樹脂塊用單面刀片進行休整，暴露出需要的切片部位。
2、半薄切片及染色：使用半薄切片機或者超薄切片機切出半薄切片放入1%的亞甲藍（美籃）或者1%的甲苯胺藍中染色，水洗，再用載玻片撈片。
3、烤片、封片：將撈上樣本的載玻片放入60℃的恒溫箱中烤片，2h左右后用中性樹膠進行封片。
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