印制電路板是一種非常復(fù)雜的綜合性加工技術(shù)，由于在生產(chǎn)過程中要使用多種不同性質(zhì)的化工材料，導(dǎo)致在印制電路板制備過程中排放的生產(chǎn)廢水成分非常復(fù)雜，而且處理難度大。 其中絡(luò)合銅廢水成分復(fù)雜，鹽分高，銅離子含量高，氨氮濃度高，不易達標處理。

目前，PCB行業(yè)中絡(luò)合銅處理方法主要有吸附法、氧化法和重金屬捕捉劑法等。

吸附法是指利用吸附劑的巨大比表面積和大量的表面活性基團吸附凈化絡(luò)合銅廢水的處理方法。常用的吸附劑有活性炭、沸石等。但在實際應(yīng)用中由于絡(luò)合銅廢水絡(luò)合物濃度較高，為獲得良好的處理效果，吸附法頻繁再生和更新吸附劑，運行管理復(fù)雜，運行費用提高。                                                        

氧化法除銅的原理是向廢水中添加強氧化劑，常用的氧化劑有Fenton試劑。采用氧化破絡(luò)法能將絡(luò)合銅里的銅離子沉淀下來，且還能降低廢水中的NH3-N，操作簡單，但需要投加的氧化劑量較大，藥劑費用較高，實際應(yīng)用率不高。

重金屬捕捉劑法是一種能與多種重金屬形成穩(wěn)定不溶物的水溶性螯合物，利用捕捉劑與銅離子結(jié)合成穩(wěn)定的螯合物，沉淀去除銅離子的方法。湛清開發(fā)了一種新型高分子重金屬捕集劑HMC-M1，使用后銅的去除率高達98%，且不受絡(luò)合物共存的影響。利用重金屬捕捉劑處理絡(luò)合銅廢水操作簡便，去除率高。