（通訊員科技園重慶公司 王堯）10月27日，重慶市委、兩江新區黨工委書記段成剛一行赴兩江新區半導體產業園（重慶芯中心）實地考察項目建設、招商推進情況，東湖高新集團科技園重慶公司總經理沈建新陪同調研。

段成剛一行在兩江新區半導體產業園展廳，詳細了解了東湖高新集團的發展歷程、項目規劃設計、工程進度情況及產業招商成果。目前園區已簽約19家企業，企業類型涉及芯片設計、光電科技、材料檢測、物聯網等半導體相關核心產業。

段成剛高度認可兩江新區半導體產業園的規劃設計理念，充分肯定了項目在產業導入和招商成果取得的成績，他指出兩江新區半導體產業園項目通過發行可轉債和銀行融資等創新方式獲取投資資金，值得其他園區和企業借鑒學習。據悉，2021年4月，東湖高新集團完成總額為15.5億元人民幣的可轉換公司債券公開發行，部分募集資金用于重慶兩江新區半導體產業園（一期）項目。

段成剛表示，兩江新區半導體產業園1期竣工在即，當前處于沖刺階段，希望兩江半導體產業園項目在確保安全的前提下，抓搶時間節點，盡早完成園區1.1期竣工和交付，保障企業早日投產，更好地為水土新城注入“芯動力"，為兩江新區建設“兩高兩區"貢獻產業力量。

未來，東湖高新集團將按照相關要求確保園區質量、加速園區建設，積極聯合政府、企業，形成多方合力，進一步發揮產業導入職能，促進產業集聚發展，為區域經濟發展做出貢獻。

北碚區委、部長吳萍，兩江新區黨工委委員、管委會副主任李潔及兩江新區有關單位負責人陪同調研。

圖一為段成剛參觀調研兩江半導體產業園

圖二為段成剛調研指導工作

圖三為沈建新帶領段成剛一行參觀芯中心