安捷倫科技在日前舉行的Nepcon上推出了覆蓋擴(kuò)展技術(shù)（Cover-Extend）和新的AOI平臺(tái)sj5000。作為邊界掃描（Bscan）和VTEP無矢量測(cè)試混合的覆蓋擴(kuò)展技術(shù)，解決了如今物理測(cè)試點(diǎn)受限接入的難題；而sj5000因具回流焊后、回流焊前和2D焊膏檢測(cè)能力，從而覆蓋了SMT所有生產(chǎn)和檢驗(yàn)領(lǐng)域的AOI需求。
依靠激勵(lì)源進(jìn)行測(cè)試
作為安捷倫VTEPv2.0測(cè)試套件之一，Cover-Extend的成功推出源于安捷倫在ICT領(lǐng)域如VTEPv2.0、BeadProbe技術(shù)及1149.6能力的20多年來的持續(xù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。安捷倫科技測(cè)量系統(tǒng)部副總裁兼總DanielMak表示，目前小型化電子產(chǎn)品生產(chǎn)風(fēng)行給PCB、芯片在線測(cè)試帶來的zui大挑戰(zhàn)就是，能進(jìn)行檢測(cè)的接觸點(diǎn)或測(cè)試點(diǎn)越來越小與少，HDI制程限制了接觸點(diǎn)的采用，高速元件的使用更是禁止了測(cè)試點(diǎn)的放置。據(jù)測(cè)算，采用邊界掃描技術(shù)目前僅能節(jié)省約8%的測(cè)試點(diǎn)，而要延伸邊界掃描應(yīng)用，則受困于越來越多的器件不具備使用邊界掃描技術(shù)的條件。安捷倫稱，采用Cover-Extend后則可節(jié)省多至35%的測(cè)試點(diǎn)。
與要求在PCB上通過物理測(cè)試點(diǎn)注入測(cè)試激勵(lì)信號(hào)的傳統(tǒng)VTEP測(cè)試不同，由于Cover-Extend是依靠邊界掃描單元提供的激勵(lì)源而不需要物理測(cè)試點(diǎn)，從而能恢復(fù)50%以上的節(jié)點(diǎn)接入。現(xiàn)實(shí)中，夾具的運(yùn)行成本往往高過ICT系統(tǒng)本身的價(jià)格，安捷倫稱，Cover-Extend在30條線上使用每年就有可能節(jié)省50萬美元。減小焊點(diǎn)的應(yīng)變力，這樣就能較少的把一些測(cè)試探針放到高密度IC（如BGA）下面，從而大大減少因過大應(yīng)力造成的焊點(diǎn)損壞。DanielMak表示，“Cover-Extend是針對(duì)今天電子制造環(huán)境的成本、覆蓋范圍、質(zhì)量和速度等主要需求開發(fā)出的解決方案，目前從客戶端得到極為積極的結(jié)果，今年4月就會(huì)在安捷倫的一些主要客戶的大規(guī)模生產(chǎn)線上實(shí)施Cover-Extend。”
線性馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高精度和高速度
滿足所有SMT生產(chǎn)和檢驗(yàn)領(lǐng)域AOI需求的sj5000，是安捷倫為高密度和高復(fù)雜度PCB組裝而開發(fā)，同時(shí)具備對(duì)01005元件回流焊后、焊前和2D焊膏的檢測(cè)能力。其32cm2/秒的檢驗(yàn)速度，表明其在運(yùn)行速度和分辨率等方面沒有帶來任何性能上損失，而且用戶可方便地將sj5000集成到已在使用的SJ50Series3AOI系統(tǒng)生產(chǎn)線中。
與前代產(chǎn)品相比，sj5000一大改進(jìn)點(diǎn)在于其XY定位系統(tǒng)改用了線性馬達(dá)，這為實(shí)現(xiàn)高測(cè)試精度和高測(cè)試速度提供了保障。據(jù)悉，目前市場(chǎng)中有50多家AOI廠商，但采用線性馬達(dá)的只有3家~5家。另外，sj5000夾板由原先的氣動(dòng)裝置改為現(xiàn)在的PLC控制，也使得夾板動(dòng)作控制更容易。
對(duì)于分離測(cè)試設(shè)備在中國市場(chǎng)受關(guān)注度，DanielMak表示，安捷倫是個(gè)開放性的技術(shù)體系，*按照工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)接口技術(shù)開發(fā)新品，目前也有客戶在用安捷倫的軟件同時(shí)用別的設(shè)備商產(chǎn)品。就軟硬件對(duì)測(cè)試技術(shù)的影響力而言，Daniel Mak認(rèn)為兩者具有同等效應(yīng)，只不過硬件設(shè)計(jì)時(shí)一般會(huì)考慮到3年~5年的應(yīng)用，而軟件則更多是與現(xiàn)實(shí)需求同步開發(fā)。
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