微晶旁流水是一種不同的叫法，旁流水處理器分兩種，開式和閉式區分
 

旁流水處理器利用特殊材料制成的金屬電極，在適當的外加電壓作用下，使流經的水產生微電解，使水中溶解的氯離子、氧分子及水分子產生以下氧化性物質：二氧化氯（CLO2）、活性氧（O）、雙氧水（H202）、分子氯（CL2）、次氯酸（HClO）等。

這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。

微晶旁流水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。該項技術是受國家自然科學基金重點資助項目的研究成果，產品主要適用于循環冷卻水系統殺菌滅藻除垢的處理并去除水中懸浮物。
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
防垢除垢原理
水經過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大

，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶

的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，

經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。
殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自

由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作

用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物

機體膜脂過氧化，加速衰老。