隨著工業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品密度的提高，生產(chǎn)環(huán)境中空氣的水分也就是---環(huán)境濕度，由于其穿梭于每個(gè)工藝當(dāng)中，故也越來(lái)越為大家所看重。目前，基本上對(duì)廠房的濕度要求已成為標(biāo)準(zhǔn)。特別是電子行業(yè)及SMT等加工行業(yè)。
在電子行業(yè)及SMT等加工行業(yè)，對(duì)濕度是必須有嚴(yán)格的要求。目前標(biāo)準(zhǔn)是40%RH~60%RH之間。如果濕度過(guò)低，則廠房?jī)?nèi)極易產(chǎn)生靜電。我們知道，摩擦?xí)a(chǎn)生靜電，靜電在產(chǎn)品加工過(guò)程中影響工藝的實(shí)施，造成CMOS集成電路損壞等。有時(shí)甚至?xí)o整個(gè)環(huán)境帶來(lái)災(zāi)難性的后果。在紡織行業(yè)、汽車(chē)涂裝行業(yè), 電子行業(yè)、通信行業(yè),靜電普遍存在，消除靜電，才能保證工藝的平穩(wěn)進(jìn)行，滿(mǎn)足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。如：秋冬季節(jié)，當(dāng)空氣的相對(duì)濕度小于40%，因空氣中水分太少，靜電積聚無(wú)法傳導(dǎo)地下，穿毛衣或拉車(chē)都會(huì)有電擊的感覺(jué)，這就是靜電的產(chǎn)生。而當(dāng)靜電累積到一定程度的時(shí)候，還會(huì)擊穿IC、BGA、QFP、晶振、二三極管等原件，會(huì)給工廠造成重大的損失。此時(shí)需要加濕至40%HR以上。
但濕度卻又不能高于60%RH。其主要原因是由于濕度過(guò)高的話(huà)，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)當(dāng)中的一些濕敏元器件，如IC、BGA等集成電路的受潮影響，進(jìn)而影響MSD濕敏器件的車(chē)間壽命，造成后續(xù)在生產(chǎn)中，MSD器件的功能損壞或是失效。故目前大部分工廠使用*空調(diào)進(jìn)行對(duì)車(chē)間濕度進(jìn)行控制，或是全用工業(yè)除濕機(jī)對(duì)廠房濕度進(jìn)行調(diào)控。
工業(yè)加濕器廠家、廠房加濕器、車(chē)間空氣加濕器，更多加濕器內(nèi)容參看：
除此之外，在SMT上，還會(huì)有各個(gè)工藝不一樣而對(duì)濕度的要求也細(xì)小區(qū)別，在此，也簡(jiǎn)單介紹：
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為后續(xù)元件的焊接做準(zhǔn)備。此工藝的設(shè)備已逐漸亦人工，半自動(dòng)再轉(zhuǎn)為現(xiàn)在普遍的全自動(dòng)絲印機(jī)(印刷機(jī))。印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。隨著印刷機(jī)的廣泛使用，其對(duì)濕度的一些要求，也慢慢為大家所熟知。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對(duì)濕度的要求在50%~70%左右。一些高要求產(chǎn)品中，其要求濕度在55%±3%RH以?xún)?nèi)。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，某些產(chǎn)品會(huì)用得上。其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。因?yàn)槟z質(zhì)材料都是有機(jī)易揮發(fā)性物質(zhì)，濕度太低，膠質(zhì)物質(zhì)揮發(fā)較快，即影響室內(nèi)空氣質(zhì)量，又影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，濕度太高，膠質(zhì)干得較慢，影響貼裝速度。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦?xí)r易產(chǎn)生靜電，需要一定的濕度來(lái)出去靜電的影響。此工藝，一般為不容易產(chǎn)生靜電的40%RH~60%RH之間即可。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，有點(diǎn)膠工藝的產(chǎn)品線(xiàn)上會(huì)使用。從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。此流程是對(duì)車(chē)間濕度影響比較的大的一個(gè)環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對(duì)濕度的影響大。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。洗板機(jī)的洗板液是易揮發(fā)液體，揮發(fā)的空氣中極易影響空氣質(zhì)量，濕度高時(shí)可以粘結(jié)空氣的有機(jī)揮發(fā)物，使之重量變大，從而沉降。
而大部分電子廠房，在當(dāng)初 設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒(méi)有考慮加濕這項(xiàng)，所以解決SMT車(chē)間的濕度問(wèn)題勢(shì)在必行！對(duì)于絕大多少電子廠房來(lái)說(shuō)，冬季由于室內(nèi)空氣含水量偏低，需要適當(dāng)加濕，而在春夏的時(shí)候，就需要使用工業(yè)除濕機(jī)進(jìn)行除濕。在各個(gè)工藝中，電子廠房溫度應(yīng)控制在22℃左右，相對(duì)濕度控制在40～60%RH之間。
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