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晶圓厚度測量系統(tǒng)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱鉑悅儀器（上海）有限公司廣州辦事處
品牌
型號FSM 413 EC
所在地上海市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2025/5/12 12:39:14
訪問次數(shù)18

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公司介紹主營產(chǎn)品

鉑悅儀器自2004年成立以來，憑借與世界各大儀器的戰(zhàn)略合作關(guān)系，以及不斷優(yōu)化公司自身經(jīng)營管理，提高服務(wù)質(zhì)量，成為中國國內(nèi)的儀器供應(yīng)商。鉑悅儀器所提供的產(chǎn)品均屬于高科技行業(yè)，產(chǎn)品包括高精度的分析儀器、檢測儀器和生產(chǎn)設(shè)備，以及配套的耗材和配件，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、工業(yè)、太陽能、醫(yī)藥、醫(yī)療器械、生物、能源、電子、石化等各個(gè)領(lǐng)域并服務(wù)于各大院校、研究所、檢測機(jī)構(gòu)、及政府部門等。

鉑悅儀器不僅擁有高品質(zhì)的產(chǎn)品，更培養(yǎng)了專業(yè)的銷售、技術(shù)和售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，本著客戶*的原則，從客戶的實(shí)際需求出發(fā)，鉑悅儀器為每一位客戶量身訂制Z適合的綜合解決方案，并提供持續(xù)而良好的售后服務(wù)，由此也獲得了廣大客戶的信任與認(rèn)可。

鉑悅儀器的總公司設(shè)立在上海，并在北京、廣州、成都、香港、加拿大設(shè)立了辦事處，在能及時(shí)引進(jìn)*進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，保證了鉑悅儀器能快速、有效的為全國各地的客戶提供良好的服務(wù)。

企業(yè)文化： CREDIT

C- Confidence: 自信

R- Responsibility: 責(zé)任心

E- Efficiency: 效率

D-Diligence: 勤奮

I- Intelligence: 機(jī)智

T- Trust: 信任

展開顯示更多內(nèi)容

AFM探針及配件，X射線熒光測厚儀，防潮箱，壓片機(jī)，熔樣機(jī)，標(biāo)樣，層析板，SPIP三維圖像處理軟件，電鏡制樣設(shè)備及耗材，Vision顯微鏡，研磨拋光機(jī)，氣體分析儀

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

產(chǎn)品描述：FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）干涉測量技術(shù)。

晶圓厚度測量系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

非接觸式厚度測量，可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的薄晶圓，也可測量粘附在藍(lán)膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應(yīng)用于堆疊芯片和微機(jī)電系統(tǒng)。

優(yōu)勢：
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）干涉測量技術(shù)，可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統(tǒng)，可以測量一些對紅外線透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測量常規(guī)有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統(tǒng)時(shí)，還提供晶圓整體厚度測量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度（包括微機(jī)電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機(jī)電應(yīng)用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。

基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量技術(shù)，提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。

Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測晶圓。
Echoprobe可用于測量多晶硅、藍(lán)寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶圓圖形襯底切割面進(jìn)行直接測量。

行業(yè)應(yīng)用：

主要應(yīng)用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術(shù))、(MEMS)微機(jī)電系統(tǒng)、側(cè)壁角度測量等。
針對LED行業(yè), 可用作檢測藍(lán)寶石或碳化硅片厚度及TTV

其它應(yīng)用：
· 溝槽深度測量
·  表面粗糙度測量
·  薄膜厚度測量
·  環(huán)氧厚度測量