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廣電計量檢測集團股份有限公司

v|tome|x m X射線微聚焦CT系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱上海玖橫儀器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號v|tome|x m
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2024/4/9 17:22:09
  • 訪問次數324
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v|tome|x m

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上海玖橫儀器有限公司是一家專業從事儀器儀表研發、生產、銷售及服務的企業。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go 超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀);超聲波測厚儀:(27MG超聲波測厚儀、45MG超聲波測厚儀、38DL PLUS超聲波測厚儀、DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應測厚儀,ETG-100電磁高溫測厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);硬度計; 內窺鏡:(IPLEX NX奧林巴斯內窺鏡、IPLEX GX/GT奧林巴斯內窺鏡、IPLEX G Lite奧林巴斯內窺鏡、IPLEX TX奧林巴斯內窺鏡、IPLEX YS奧林巴斯內窺鏡、XLGo 工業視頻內窺鏡GE、XL Detect 工業視頻內窺鏡GE新款、UVin專業紫外視頻內窺鏡、);脈沖發生器:(DRP300替代奧林巴斯的5072PR,5073PR);合金分析儀:(Vanta奧林巴斯手持式合金分析儀、DELTA Professional手持式合金分析儀奧林巴斯、DELTA Element手持式合金分析儀奧林巴斯)等儀器儀表,

光譜儀,測厚儀,探傷儀
v|tome|x m X射線微聚焦CT系統是一個多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W。用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測,提供300千伏下業內的放大倍率,并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量|CT(click & measure|CT)自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。
v|tome|x m X射線微聚焦CT系統 產品信息

v|tome|x m X射線微聚焦CT系統用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測,提供300千伏下業內的放大倍率,并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量|CT(click & measure|CT)自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

v|tome|x m X射線微聚焦CT系統

主要功能:

  • 緊湊型300kV微焦點CT系統,可進行<1米的詳細探測

  • 300kV時的行業的吸收樣品放大倍率

  • 高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的雙管配置

  • 易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的*的phoenix datos|x CT軟件

  • 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜,以及高精度的直接測量系統

顧客利益:

  • 高精度3D測量和以少的操作員培訓執行的非破壞性測試任務

  • 具有高功率X射線管,高效、快速探測技術和高級自動化,使產量增加

  • 具有*的GE DXR探測器陣列(高達30幀)的極快速CT數據采集功能,圖像非常清晰。

  • 所有主要硬件和系統的CT軟件組件GE技術專有,優化后互相兼容

三維計算機斷層成像

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術在眾多領域開辟了新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,則必須符合高的質量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現性好的三維計量(如壁厚)。 *帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應用領域。

計量

帶X射線的重現性三維計量是可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比,對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點,包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體,如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包,包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度,可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析全套組件,以確保其符合所有的規定尺寸,如缸蓋的三維計量。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷,也用于地質或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的,如玻璃纖維復合材料的nanoCT ®。 纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)也會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊: 樹脂漸漸淡出,以便使纖維氈更清晰。 氈內的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術甚至有可以檢查半導體元件和電子設備(焊點),顯示鉻鎳鐵合金保護套(黃色)的表達式探針(連接器端視圖)的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像,包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(藍/紅),而無需拆卸設備。

 

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后,可以進行微米范圍內的缺陷探測,并提供低對比度缺陷的三維圖像,如控制臂的二維/三維分析和計量。

 

大管電壓300 千伏
大功率500 瓦
細節檢測能力向下<1微米(微聚焦管)詳細探測;可選<0.5微米(nanofocus管)
小焦物距FDD 800時500毫米至600毫米
小voxel 尺寸向下<2微米(微聚焦管)詳細探測;可選<1微米(nanofocus管)
大三維掃描視野(高 x 直徑)大至290毫米×400毫米
幾何放大倍率(2D)1.3 倍到 180 倍
幾何放大倍率 (3D)800毫米焦點探測器距離時,1.3 倍到 160 倍
大樣品尺寸(高x直徑)600毫米× 300毫米;高達600 x 500毫米,行程范圍有限
大樣品重量50千克/ 110.23磅
操作基于花崗巖的精密4軸操作器,可提供*的穩定性
2維X射線成像
三維計算機斷層掃描
*的表面提取可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量是(可選)
系統尺寸2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸
系統重量大約 7600千克/16755磅
輻射安全- 全防輻射安全柜,按照德國ROV(附件2 nr. 3)和美國性能標準21 CFR 1020.40(機柜X射線系統)
- 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機柜壁的10厘米處測量
15168338725
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