ILSI晶振,壓控晶振,I603石英晶體振蕩器,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
ILSI America LLC提供廣泛的頻率控制產品,ILSI晶振的主要業務是開發和供應基于5032晶振或壓電晶體的產品,其中包括晶體振蕩器以及各種封裝類型的石英或壓電晶體。.我們的石英晶體振蕩器套件包括我們的時鐘振蕩器,MEMS振蕩器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO產品.
| ILSI晶振 | I603晶振 |
| 輸出類型 | TTL/HC-MOS |
| 輸出負載 | 15pF |
| 振蕩模式 | 基本/第三泛音 |
| 電源電壓 | +2.5V、+3.3V、5.0V |
| 頻率范圍 | 1.00MHz~77.76MHz |
| 頻率穩定度 | ±50ppm、±100ppm、±150ppm |
| 工作溫度 | 0℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
| 保存溫度 | -55℃~+125℃ |
| 電壓卷（值）/ VOH（最小值） | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
| 啟動時間 | 5 ms Max |
| 相位抖動（12兆赫~20兆赫） | 1個PS |
| 老化率 | ±3 ppm /年 |
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和5032晶振產品特性受到破壞.當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用進口石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷振蕩器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產品
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用耐高溫晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內、水平.ILSI晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.
ILSI集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
ILSI晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
ILSI晶振集團將確保其進口低電壓振蕩器產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助和其他組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中遵守并符合現行所有標準規范的要求.
