ProformaTM 300i – 手動(dòng)晶圓測量工具
的精密測量解決方案 用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng) 替代全自動(dòng)硅片檢測設(shè)備的高性價(jià)比系統(tǒng)
用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng)
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硅片尺寸76-300 mm
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高分辨率 LCD 顯示
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快速、易于設(shè)置的菜單
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5點(diǎn)測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
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網(wǎng)口以及RS232電腦接口
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前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)
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可達(dá)1700μm的測量范圍
ProformaTM 300i – 手動(dòng)晶圓測量工具 替代全自動(dòng)硅片檢測設(shè)備的高性價(jià)比系統(tǒng)
Proforma 300i使用MTI專有的快速、準(zhǔn)確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i可測量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。
ProformaTM 300i – 規(guī)格說明

應(yīng)用視頻資料:
1. MTI晶圓厚度測量儀
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動(dòng)測試儀
3. 如何啟動(dòng)MTI晶圓厚度自動(dòng)測試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用