本特利330104-00-05-10-02-00
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以往實(shí)現(xiàn)這類I/O系統(tǒng)需要大量高性能分離式元件,由此產(chǎn)生的是龐大且昂貴的系統(tǒng)。近年來,集成技術(shù)的進(jìn)步使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠采用尺寸更小、功耗更低、成本更低的解決方案,
其性能與那些大型系統(tǒng)不相上下。持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步要求既能不斷促進(jìn)這些解決方案集成,同時(shí)還提高其性能和診斷能力。亞德諾半導(dǎo)體(ADI)提供面向市場(chǎng)定制的解決方案,以便簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。這些解決方案采用業(yè)界技術(shù),并提供眾多設(shè)計(jì)選項(xiàng),從采用分立器件的實(shí)施方案到全集成式解決方案*。
● 分立式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)方案
從站工程窗口[參數(shù)]→[PLC參數(shù)]→[內(nèi)置以太網(wǎng)端口設(shè)置],通信模式設(shè)置、 通信設(shè)置:執(zhí)行間隔(ms)/請(qǐng)求觸點(diǎn)、通信對(duì)象設(shè)置、設(shè)備類型的對(duì)應(yīng)、根據(jù)通信對(duì)象進(jìn)行設(shè)置、通信對(duì)象側(cè)的設(shè)置,讀寫軟元件參數(shù)設(shè)置
這種解決方案提供四個(gè)不同增益范圍,但在±10 V的輸入信號(hào)的情況下,設(shè)計(jì)人員必然會(huì)擔(dān)心多路復(fù)用器的切換和建立時(shí)間,以及其他模擬信號(hào)調(diào)理問題。此外,在1 MSPS速率下實(shí)現(xiàn)真正的16位性能可能是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn),即便在使用這些高性能器件時(shí)也是如此。