（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統

晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力

晶圓解鍵合wafer debonding-超薄晶圓支持系統特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統。
SECS/GEM 或簡易聯網能力。

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統相關產品：
衡鵬供應
晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合